12/11 (水) ～ 13 (金)に 東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON JAPAN 2024」に出展いたします。ぜひご来場ください。

会期：2024年12月11日（水）～  13日(金)（10時～17時）
場所：東京ビッグサイト（ブースNo.東4ホール 4946）
※事前登録が必要です

【出展者セミナー】
日時：12月12日（木）13:30～14:20
会場：東京ビッグサイト 東展示棟 ホール4 (EXHIBITOR'S TechSPOT Hall4)
テーマ：「日立ハイテクが提案する欠陥検査・診断手法および製品のご紹介」
日立ハイテクの製品や機能を用いた、先端デバイスのプロセスにも対応する半導体検査の検査・レビュー手法を提案いたします。

＜サポート＞

【未来COLLEGE】
半導体製造関連企業が出展する業界研究イベントです。出展企業のプレゼンテーションやブースツアーを開催します。
＊日立ハイテクブースツアー：グループ4 （14：00～15:00）

【THE高専】
期間中に開催される「THE高専」で日立ハイテクは、茨城工業高等専門学校をサポートしています。「THE高専」とは、SEMICON JAPAN 2024の出展者がスポンサーとなり、高等専門学校の学生へ研究発表の場を設け、学生に半導体業界に対する理解を深めてもらう企画です。高専生の若きエンジニアの卵によるアイデアにあふれた技術や研究成果が展示されますので、ぜひご覧ください。